翻板貼合機系列是由研創精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。
YC-BF30翻板貼合機專門用于觸摸屏生產過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達30寸。滾輪壓力通過電氣比例閥，由工控機控制，實現精準調節。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定。異型或邊緣毛刺產品亦可有效解決。針對不同貼膜產品的厚度來升降調節翻板平臺和移動平臺的貼合距離。
YC-BF30翻板貼合機機器參數：
項目
規格
項目
規格
機器尺寸
2250X1410X2100(H)
工作面尺寸
600mmX550mm
貼合尺寸
*大30寸
機器重量
約1200Kg
供應電源
AC220V±10V，50HZ
工作環境
23±10℃，濕度55±10%
供應氣壓
5-7Kg/cm2
真空系統
大口徑真空發生器/變頻器控制風機抽氣、真空泵
控制系統
高性能PLC
用戶界面
7寸觸摸屏，中文界面
貼膜厚度
0.1mm-5mm
對位模式
靠邊對位
對位模式
X，Y，θ三軸精密微調
壓合方法
下作臺移動，滾輪滾動壓合
對位精度
±0.10mm
滾輪速度
10-850mm/s
滾輪壓力
0-5Kg/cm2(可調)
滾輪滾起停位置
根據產品尺寸，軟件設定
貼膜/Film吸附真空度
YC-GF30翻板貼合機性能特點
◆較高的性價比 ◆簡易的設置和中文程序
◆人性化界面設計 ◆壓力緩沖及精密壓力控制
◆操作密碼保護 ◆更換品種簡單﹑方便
◆高可靠工控機 ◆靠邊對位系統
◆精度高，小于0.10mm ◆效率高，業內領先水平
◆立式設計附屬設備全部集成，便于安裝維護、移動
-58KPa
